作者:许德华,祝冰 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》1995年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ506.0050 DOC编号:DOCCGQJ506.0059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 在压力传感器芯片中,可由半导体淀积膜制作惠斯登电桥,其四臂电阻位置要满足对等、平衡、对称的要求。以往设计难免重复计算,试探盲目性大。本文经计算机优化为图、表,可以一步到位。

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