作者：王丽萍,张宾华 单位：哈尔滨理工大学 出版：《哈尔滨理工大学学报》1995年第06期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHLGX1995060170 DOC编号：DOCHLGX1995060179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 采用硅－硼硅酸盐玻璃静电封接技术、单晶硅微米级减薄技术和金属膜制做技术，设计了一种新型ＳＯＩＭ结构微压传感器，并对其结构、特性和制作过程进行了研究．该传感器具有耐高温、抗冲击、高过载压力的特性．

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