作者:王凌云,杜晓辉,张方方,李岸林,孙道恒 单位:中国航空制造技术研究院 出版:《航空制造技术》2016年第17期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHKGJ2016170030 DOC编号:DOCHKGJ2016170039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《高温半导体材料碳化硅及其在微机电中的应用》PDF+DOC1999年第11期 徐毓龙,徐玉成 《MEMS的未来十年属于执行器》PDF+DOC2015年第10期 薛士然 《用于制造传感器、执行器和微结构的硅直接键合(SDB)工艺》PDF+DOC1990年第02期 黄庆安 《基于MEMS的流动主动控制技术及其研究进展》PDF+DOC2005年第04期 程忠宇,吴学忠,李圣怡 《MEMS在控制系统中的应用》PDF+DOC2004年第01期 杨涛,李磊民,何叶,韩宾 《用于油井井下环境的MEMS应变传感器》PDF+DOC2012年第04期 杨汇鑫,宋业生,胡龙京,杨伟兵 《聚合物先驱体转化法制备陶瓷MEMS器件》PDF+DOC2008年第11期 吕红映,陈立新,王亚洲,张教强 《微机电系统与微细加工技术》PDF+DOC2007年第03期 侯亚丽,李长河,蔡光起 《国产MEMS器件性能突破》PDF+DOC2014年第06期 赵娟 《AlN微热板气体传感器阵列热失稳特性研究》PDF+DOC2013年第12期 周真,赵文杰,施云波,王婷,于洋
  • 随着对航空飞行器智能控制的迫切需求,硅基微机电系统MEMS(Micro-electromechanical Systems)传感器和执行器难以满足飞行器恶劣的运行环境,因而以碳化硅、氮化铝等为代表的多种MEMS特种材料被不断研究和使用。概述这些特种材料的机电特性有利于缩小特种传感器研发的材料选择范围;而针对兼具机械和电学两方面应用的碳化硅、氮化铝和聚合物前驱体陶瓷开展微纳加工技术的综述,有利于全面了解这3种材料的成型成性关键工艺,进而揭示从航空特种材料到MEMS器件的加工技术发展规律,为普遍使用电信号的航空特种传感器的研发提供加工手段借鉴。

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