作者：林世昌,张燕生,范炳林 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》1994年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS1994050030 DOC编号：DOCYBJS1994050039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 真空电子束焊接具有许多特点，用于精密传感器的封装焊接和特殊焊接是非常合适的，本文专题介绍真空封装和半穿透焊接技术。

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