作者： 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1995年第05期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ505.0050 DOC编号：DOCCGQJ505.0059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 微型温度传感器美国国家半导体公司推出ＬＭ５０硅温度传感器。ＬＭ５０采用美国国家半导体的ＴｉｎｙＰａｋ３引脚，ＳＯＴ２３表面粘合封装，体积较目前大多数的热敏电阻器更为精巧。ＴｉｎｙＰ３ｋ封装的好处，就是设计人员能够采用公认的封装，设计整体系统时更为方便..。

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