作者：冷叔 ,王琦,康爱国 单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版：《电子元件与材料》1994年第06期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZAL406.0080 DOC编号：DOCDZAL406.0089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 陶瓷热敏元件可视不同的使用环境选择单层或复合包封。根据传热学理论，建立了包封系统瞬态导热方程，并在简化假设条件下得到了热响应时间的解析解，分析了响应时间的取决因素，依据包封材料的热物性计算出几种包封方案响应时间的理论值。通过实验，对几种包封系统热响应时间进行了测量。其结果与理论值接近，表明该理论可用于指导最佳包封方案的设计。

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