作者：尹宝林 单位：中国仪器仪表学会 出版：《仪器仪表学报》1996年第S1期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYQXB6S1.0540 DOC编号：DOCYQXB6S1.0549 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微系统及其商品化》PDF+DOC2000年第03期 章维一,侯丽雅 《微电子机械系统的研究现状》PDF+DOC1994年第02期 吴桂君,颐文琪 《微系统─电子技术的又一里程碑》PDF+DOC1994年第Z1期 谢国章 《硅微电子机械学进展》PDF+DOC1993年第03期 沈克强,童勤义,于梅芳 《微细加工技术在传感器制作中的应用》PDF+DOC1987年第05期 高峰 《军用微电子机械系统的应用及封装》PDF+DOC2005年第06期 桑荣 《微电子机械技术的研究和发展趋势》PDF+DOC2004年第07期 余丹铭,梁利华,许杨剑 《市场角》PDF+DOC2003年第12期 《MEMS技术及应用的新进展》PDF+DOC2003年第S1期 黄新波,贾建援,王卫东 《微机械氮化硅梁谐振式压力传感器》PDF+DOC2001年第04期 陈德勇,崔大付,于中尧,王利

    • ＣＡＤ／ＣＡＥ技术在ＭＥＭＳ中具有重要的作用。ＭＥＭＳ的ＣＡＤ／ＣＡＥ与各种常规ＣＡＤ／ＣＡＥ既有很多共性，又有其特殊之处。本文着重讨论了ＭＥＭＳ中ＣＡＤ／ＣＡＥ的特点、基本体系结构和其中的关键技术。

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