作者：温志渝,费龙 单位：中国电子科技集团第四十四研究所 出版：《半导体光电》1995年第03期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTG503.0070 DOC编号：DOCBDTG503.0079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍了一种新颖的集成硅微机械光压力传感器的结构、工作原理、制造工艺和实验结果。该传感器是利用半导体集成电路微细加工技术和各向异性腐蚀相结合的方法，将传输、获取信息的光波导，敏感弹性硅膜和光电探测器集成在一块三维硅基片上得到的。它具有灵敏度高、抗干扰能力强、自身无需电源、防爆、成本低和可靠性高等优点。

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