作者：高辉,肖汉武,李宗亚 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2016年第11期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2016110010 DOC编号：DOCDYFZ2016110019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术。这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳，相对于陶瓷、金属等无机材料而言，基于塑料材质的空腔型外壳具有重量轻、介电常数低等优势，目前已经在射频电子、便携式产品中得到了应用。介绍了3种类型的空腔型外壳及相应的盖板密封技术，并对空腔型外壳的准气密封装技术在国内的应用进行了展望。

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