作者：王子建,严飞,侯智剑,王崇祜,徐志钮 单位：中国电工技术学会 出版：《电工技术学报》2016年第17期 页数：10页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDGJS2016170230 DOC编号：DOCDGJS2016170239 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 为了获得高压全膜电容器在热稳定性能试验条件下外壳与内部的温度分布，在Fluent 15.0中建立了电容器温度场仿真模型，并利用有限体积法进行了求解。仿真结果表明：对于电容器外壳，其小侧面温度较高，外壳最热点在小侧面，而电容器最热点则位于靠近尾部的中轴线上。由于电容器内部结构复杂，导致电容器外壳表面温度分布不均匀，并非规则的温度升高或降低的趋势，而是存在局部较热的区域。为了验证仿真模型的正确性，利用光纤光栅温度传感器及红外成像仪分别对热稳定性能试验条件下的电容器内部及外壳温度进行了实际测量，实测与仿真结果基本吻合从而验证了仿真模型的正确性。

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