《宽温环境下半导体激光器加固研究》PDF+DOC
作者:黄鹰,陈海清,阮玉,陈长缨
单位:华中科技大学
出版:《华中科技大学学报(自然科学版)》1997年第04期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFHZLG704.0010
DOC编号:DOCHZLG704.0019
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介绍了在宽温环境下光盘机中半导体激光器的加固技术,推导了半导体激光器热平衡方程,热加固结构主要由半导体制冷器和AD590传感器组成。设计了温度传感电路、单片机电路和驱动电路,组成了半导体激光器单片机温控系统。对加固的半导体激光器在-20~+55℃环境下输出功率的变化进行了分析。
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