作者： 单位：中国仪器仪表协会上海光学仪器研究所 出版：《光学仪器》1997年第Z1期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGXYQ1997Z10170 DOC编号：DOCGXYQ1997Z10179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 美国加州国家半导体公司最近推出一种新型芯片，防止应用计算机的产品遭受危害。新型芯片为集成电路(IC)，能监测温度、电压、风扇速度等变量，能分析数字位流，对即将发生的故障显示报警。该芯片的主要构件为：带可编程极限寄存器的集成式温度传感器(可精确到&#177；3℃)；远距离温度传感 IC 用界面；7种电压输入及其相关的监视寄存器；3种风扇输入，其中2种为可编程(1100～8800rpm)，另一种为固定程序(4400rpm)；一个具有7通道的多路输入；一个32位

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