作者:宋元鹤,陈文艺,赵宏,李根乾,谭玉山 单位:中国电子科技集团第四十四研究所 出版:《半导体光电》1997年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTG706.0140 DOC编号:DOCBDTG706.0149 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《实时光电位移测量的实用化研究》PDF+DOC1999年第01期 李根乾,宋元鹤,赵宏,谭玉山 《智能型覆铜板测厚系统》PDF+DOC1999年第02期 许军,李根乾 《一种激光厚度测量方法的研究》PDF+DOC1997年第02期 马秦生,傅晓云,袁宇正 《透镜中心厚度自动检测系统》PDF+DOC2015年第06期 王楠,雷欢,何峰,马敬奇,张红梅 《基于FPGA和DSP的印刷品数字水印检测器的设计》PDF+DOC 粟海,尧德中,庞小虎 《铜板带轧制厚度检测系统的设计》PDF+DOC2005年第04期 张蓉 《拉铆钉多参数高精度在线检测系统的设计》PDF+DOC2011年第02期 彭章君,廖晓波,罗亮,李众立 《基于FPGA的空间瞬变光辐射定位系统设计》PDF+DOC2011年第12期 王良,汶德胜,张雯,占建明 《基于FPGA和CIS的PCB检孔系统》PDF+DOC 赖冬寅,韩代云,吴琦 《基于FPGA的数字图像采集存储系统的设计》PDF+DOC2010年第06期 刘攀,王红亮,孟令军
  • 介绍了一种用于覆铜板厚度检测的光电式非接触测量装置及其工作原理。每个测量点由上下一对测量探头和一套检测处理电路组成。其中,测量探头由一个半导体激光器作光源,面阵CMOS图像传感器按场进行图像采集,经检测处理电路处理得到物体的位置,再由计算机计算并显示被测物体的厚度。该系统具有测量精度高、体积小、成本低、易扩充测量点等特点

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