《一种新型用于覆铜板生产线的在线厚度测量系统》PDF+DOC
作者:宋元鹤,陈文艺,赵宏,李根乾,谭玉山
单位:中国电子科技集团第四十四研究所
出版:《半导体光电》1997年第06期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBDTG706.0140
DOC编号:DOCBDTG706.0149
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介绍了一种用于覆铜板厚度检测的光电式非接触测量装置及其工作原理。每个测量点由上下一对测量探头和一套检测处理电路组成。其中,测量探头由一个半导体激光器作光源,面阵CMOS图像传感器按场进行图像采集,经检测处理电路处理得到物体的位置,再由计算机计算并显示被测物体的厚度。该系统具有测量精度高、体积小、成本低、易扩充测量点等特点
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