《微型双岛硅膜制作中的削角补偿方法研究》PDF+DOC
作者：吴紫峰,田雷,温鹏宇
单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版：《传感器与微系统》1996年第06期
页数：3页 （PDF与DOC格式可能不同）
PDF编号：PDFCGQJ606.0060
DOC编号：DOCCGQJ606.0069
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针对微型双岛硅膜制作中的凸角削角腐蚀问题，提出了一种新的削角补偿方法一“两端矩形补偿法”，并在感压膜尺寸仅为０．７２ｍｍ×；１ｍｍ的双岛硅膜制作中获得成功。
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