作者：付士萍 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》1997年第02期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ702.0050 DOC编号：DOCBDTQ702.0059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种表面可动微结构的释放新工艺》PDF+DOC1998年第07期 沈绍群,鲍敏杭,Ｍ．Ａ．Ｂｅｎｉｔｅｇ,Ｊ．Ｅｓｔｅｖｅ 《硅多层微机械结构无掩模腐蚀新技术及在力敏结构制作中的应用》PDF+DOC1998年第03期 李昕欣,杨恒,鲍敏杭,沈绍群 《单片集成MEMS技术》PDF+DOC2005年第03期 江建明,娄利飞,汪家友,杨银堂 《微机械惯性传感器的技术应用及展望》PDF+DOC2015年第03期 马冲 《微电子机械系统的进展与应用前景》PDF+DOC2001年第10期 王长河 《静电键合力引起硅微结构畸变的研究》PDF+DOC1997年第01期 任建军,陶盛,沈绍群 《微机械在信息仪器中的应用》PDF+DOC1996年第04期 高晓萍 《硅微机械谐振压力传感器技术发展》PDF+DOC2013年第20期 苑伟政,任森,邓进军,乔大勇 《一种多晶硅高温压力传感器》PDF+DOC1998年第06期 张荣,曲宏伟,王涌萍,阎富兰,崔金标,田莉萍,张维新 《微电子机械系统》PDF+DOC1995年第10期 王跃林,苏以撒,王文

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