作者：薛晖,李付国,黄吕权 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1996年第01期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ601.0140 DOC编号：DOCCGQJ601.0149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 介绍了ＢＭＢ—Ｉ型便携式薄膜热电偶测温传感器，以陶瓷片作为基体材料，较好地解决了绝缘以及镀膜牢固性问题．该薄膜热电偶测温范围０—１２００℃，测量精度为０．５％Ｆ．Ｓ，时间常数小于５０ｕｓ。可广泛用于各种科研和生产行业。

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