《CMOS 微机械加工温度传感器所用多晶硅层的特性研究》PDF+DOC
作者:薛洪福
单位:沈阳仪表科学研究院有限公司
出版:《仪表技术与传感器》1997年第05期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYBJS705.0030
DOC编号:DOCYBJS705.0039
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为了用CMOS工艺与微电子机械加工系统相容技术研制一种温度传感器。对其所用的5种多晶硅层的电阻温度关系及其可重复性进行了实验研究。测得材料的基准温度电阻,电阻温度系数及能够确定传感器工作范围的临界温度。找到适于作传感器的两种多晶硅层。
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