《一种扩散硅压力传感器温度补偿方法——漂移电流源外补偿法》PDF+DOC
作者:孟令昆,曹兆臣
单位:中国微米纳米技术学会;东南大学
出版:《传感技术学报》1997年第01期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGJS1997010120
DOC编号:DOCCGJS1997010129
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扩散硅压力传感器温度补偿问题一向被人们关注。常用的补偿法有:在力敏电阻桥中串、并联电阻~([1])或单元补偿网络~([2])、有源温度补偿网络~[3])、恒压供电三极管外补偿法~([4])及可调温度系数的电压源补偿法~([5])等等。文献~([3~5])中的补偿法是利用温敏元件来改变供桥电压的温度特性,达到对传感器温度性能的补偿,是有源补偿法,其实质是利用供桥激
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