作者：方佩敏 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》1997年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ1997060070 DOC编号：DOCCGSJ1997060079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 一、简介HIT 系列压力传感器是美国EG＆GIC Sensors公司在综合半导体微细加工技术、微电子技术与厚膜电路技术的基础上推出的.HIT即Hybrid Integrated Technology(混合式集成技术)的缩写.这是一种8脚DIP封装的器件，可焊接在印刷电路板上组成各种压力测量或控制仪器(该封装形式是由EG＆G IC Sensors公司首先推出的)。

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