《市场 产品 封装——EG&G IC SENSORS公司副总裁访谈录》PDF+DOC
作者:付黎京
单位:中国电子信息产业发展院
出版:《世界电子元器件》1997年第09期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFSDYQ1997090260
DOC编号:DOCSDYQ1997090269
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当年率先进入中国,以压力传感器风靡中国国内市场的美国EG&G IC SENSORS公司,为适应市场发展的需要,又做出一系列重大的调整。为进一步了解其在中国的有关策略规划,本刊记者于近日采访了EG&G IC SENSORS公司副总裁Harold Joseph先生。 记者:EG&G IC SENSORS隶属于EG&G光电集团的一部份,据悉日前EG&G光电集团的产品与组织结构发生了重大的变动,不知这对于IC SEN-SORS公司是否会有影响? Harold Joseph:由于目前电子计
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