作者:刘沁,吕忠钢,陈艳文 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》1996年第10期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS1996100030 DOC编号:DOCYBJS1996100039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 本文比较详细地探讨了现今应用很广的几种扩散硅压力传感器的结构及封装工艺,提出了全固态隔离膜片结构的基本封装形式,并对传感器结构设计和封装时必须注意的问题和基本参数进行了探讨。

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