《超精密加工中研抛分布力测量方法的探讨》PDF+DOC
作者:史兴宽
单位:北京航空精密机械研究所
出版:《航空精密制造技术》1998年第04期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFHJZJ804.0010
DOC编号:DOCHJZJ804.0019
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在研磨盘的不同位置打深盲孔,近于贯穿,仅留下薄薄一圆形平膜片,作为抛光法向压力的敏感元件。此圆平膜片半径,厚度由位移敏感元件灵敏度及抛光所容许的外扰(对实际工作状态影响足够小)决定。在此孔中安置光纤位移传感器测量圆平膜片的变形位移,就可解算出抛光时研磨盘的局部压力。信号调制后通过多路遥测装置或电刷滑环等集流器将信号引出。
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