作者：张可欣,万其,李忱 单位：南京电子技术研究所 出版：《电子机械工程》1998年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZJX1998050090 DOC编号：DOCDZJX1998050099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍了利用“ORCAD”软件在印制板绘图中生成的元器件报告文件（BOM文件）进行印制板可靠性预计分析的方法和软件设计。此软件的设计极大地减轻了工程设计人员在进行可靠性预计分析工作时的工作量，防止了可靠性预计的随意性。此方法可以推广到其它印制板绘图软件的处理中。

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