作者：高编 单位：中国科学院上海技术物理研究所 出版：《红外》1998年第12期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHWAI1998120010 DOC编号：DOCHWAI1998120019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 为了获得高的热阻，用聚酰亚胺(或一种类似的聚合物材料)制作了一个台面(31)。在一示范性热成像应用中，在一块集成电路衬底上淀积一个热隔离台面结构列阵，用以与一个相应的热敏感器焦平面列阵进行电学连接和焊接。每个台面结构包括一个聚酰亚胺台面，该

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