《寻找微结构的市场》PDF+DOC

众所周知，基于成本，性能，耐用性和优秀的机械性能及电特性，硅成为高性能微结构的基本材料，无数的市场调查和计划证实在过去20年间硅有许多应用机遇。然而真正成功的商业机遇还有待于进一步探索。对用光刻方法把机械结构和电路集成在同一块小器件上的需求产生了一种综合技术。从概念上讲，硅微结构在小尺寸物理和电的界面上可以充当任何角色。然而，就怕这些应用会使成本增加， 制造商所投入的总成本包括基础设施成本，补偿性能限制的花费，上市时间，及潜在的加工成本。许多精巧结构的出现已成为解决问题的技术方法。目前来看，首先它具有很多机遇。硅微结构的特点将使之成为一个能动技术，在进行了一些典型应用之后就会有市场。下面将摘要介绍它的工业应用特点以及与传统电子工业的比较和对照。成功的微结构应用概况以及未来的发展趋势导致了对可商业化的加工方法的深入研究。最后，市场刺激和需求的结合以及销售成本提供了合理的微结构市场导向。

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