作者：姚雅红,吕苗,赵彦军,崔战东 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《半导体技术》1999年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTJ904.0040 DOC编号：DOCBDTJ904.0049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 介绍了硅－玻璃静电键合的基本原理，阐述了在自建静电键合设备上实现静电键合的过程。结合其在微机械传感器中的应用，讨论了粗糙表面的键合技术。

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